南通捷晶半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
南通捷晶半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2014年9月，公司以硅晶圓減薄切割，TO-94、TO-92S、DFN、QFN封裝，成品測(cè)試為一體的半導(dǎo)體高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用新型26件，于2016年通過(guò)高企認(rèn)定，并于2019年、2022年通過(guò)高企復(fù)審。
代工封裝測(cè)試已形成兩大系列，幾十余個(gè)品種，月產(chǎn)量5000萬(wàn)只的封裝測(cè)試規(guī)模。晶圓代工5、6、8寸的減薄切割。
公司秉承：“質(zhì)量?jī)?yōu)先，客戶(hù)至上;誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，創(chuàng)新發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念，擁有專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)、強(qiáng)大的技術(shù)支持、豐富的半導(dǎo)體加工經(jīng)驗(yàn)，為客戶(hù)提供優(yōu)良可靠的產(chǎn)品和貼心滿(mǎn)意服務(wù)。
公司資訊
公司動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)更新，感謝您一直以來(lái)的支持與信任！
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2023 -03
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本司將致力于不斷的改進(jìn)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和品質(zhì)，并且不斷的發(fā)展新的產(chǎn)品去保持市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。正朝著現(xiàn)代企業(yè)的方向與時(shí)間一同前進(jìn)。以“真誠(chéng)、務(wù)實(shí)、優(yōu)質(zhì)、高效”為企業(yè)宗旨，竭誠(chéng)為各界人士服務(wù)。